香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批, 项目总预算超7亿港元

IT之家7月1日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6月25日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。

该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，属于先进制造技术领域。这是相应“新型工业加速计划”获支持的第三个项目，项目总预算超过7亿港元（IT之家注：现汇率约合6.39亿元人民币），预计将获批约2亿港元（现汇率约合1.83亿元人民币）的资助。

公开资料显示，杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。该公司正规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM），预计将于2027年正式投产。

IT之家获悉，香港特区政府于2024年9月推出“新型工业加速计划”，以支持生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源技术等战略性企业，符合条件的企业需在香港投资不少于2亿港元（现汇率约合1.83亿元人民币）建设新的智能制造设施，每个申请项目的总成本须至少为3亿港元（现汇率约合2.74亿元人民币），每家企业在“新型工业加速计划”下可获最高2亿港元的资助。

此外，香港特区政府还为获批企业提供额外资助，用于聘请研发人员，鼓励其在香港开展研发或扩大研发规模，并支持企业引进建设及营运新生产设施所需的非本地人才。